Hololens新專利展示散熱技術

微軟的Hololens如何散熱還是有許多用戶想了解的，而這個專利告訴了我們Hololens是如何散熱的。

被動冷卻電子設備的表面積大小是影響冷卻能力的其中一個因素，設備的表面積越小，那么通過熱對流和熱輻射方式進行熱傳遞的速度就會越慢。

而對于緊湊設計、低質量和低體積的電子設備來說，散熱無疑是一個重大的挑戰。

而微軟 HoloLens 全息透鏡自帶獨立的計算單元，那么當用戶戴上 HoloLens 體驗的時候，肯定會產生大量的熱量。

那么微軟是如何處理 Hololens 散熱問題呢?

現在新公布的一份微軟專利或者可以告訴我們答案。根據專利的描述顯示，微軟引入了一種柔性熱導管。

當第一殼體區域中沒有足夠的散熱空間時，柔性熱導管可以把電子設備的第一殼體區域中的電子部件產生的熱量傳遞到電子設備的第二殼體區域的散熱結構中。

在某些特定的應用案例中，柔性熱導管將包括多個柔性熱導管材料層，而第二殼體區域連接到第一殼體區域的多個熱導管材料層不是彼此固定的，從而使得各層能夠獨立地彎曲在這些區域中。

而這些材料層可以包括一個或多個柔性石墨層和一個或多個薄金屬層。

展示柔性熱導管(82A和82B)耦合到底盤(31)中

圖12是展示柔性熱導管耦合到熱通道(25A或者25B)中

值得注意的是，這里說的柔性熱導管在具有多個可移動彼此可耦合的殼體部分的產品中是有用的。

如圖片中示例的頭戴顯示裝置，其中第一殼體部分是受限于空間和重量的遮陽板組件，包括顯示元件和其他發熱電子部件。

而第二殼體部分是頭部裝配組件部分(即可以讓用戶佩戴在頭上的裝置)，其中頭部裝配組件可以柔性連接到遮陽板中。

此外，這種柔性熱導管還可以應用在手提電腦或者翻蓋式智能手機中。

不過對于因空間限制導致散熱結構和發熱部件處于相同的殼體部分的情況的是不實用的。