VR技術(shù)來年將提升系統(tǒng)芯片

VR元年已經(jīng)過去了，今年讓很多人都了解了VR這項(xiàng)技術(shù)，而國外專家則認(rèn)為，到了2017年VR的系統(tǒng)芯片還將再次升級(jí)。

系統(tǒng)芯片(SoC)將有很大提升

MIPI聯(lián)盟(Mobile Industry Processor Interface)董事會(huì)成員Synopsys的Hezi Saa：

VR和AR的 SoC將集成更多功能，例如從不同來源接收和傳輸多個(gè)高分辨率圖像。

因此，工程師們必須找到最佳架構(gòu)，在設(shè)計(jì)中集成高分辨率攝像頭和顯示接口。

采用基于智能手機(jī)使用的相同設(shè)計(jì)架構(gòu)不再被視為是針對(duì)VR/AR應(yīng)用的優(yōu)化設(shè)計(jì)。

這些應(yīng)用的系統(tǒng)芯片將通過MIPI聯(lián)盟的攝像頭和顯示接口來滿足當(dāng)今對(duì)低功耗和性能的要求。