Rockship稱解決了VR視頻拍攝的三大難題

VR視頻拍攝一直有三大難題，然而Rockship方面稱他們已經(jīng)解決了這三大難題。

瑞芯微還推出了基于RK3399解決方案的3D VR攝像方案。

據(jù)悉，該方案采用旗艦芯片RK3399+雙Camera輸入+雙ISP即時(shí)處理，RK3399采用雙Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核，big.LITTLE大小核架構(gòu)，GPU采用Mali-T860圖像處理器。

CPU方面整數(shù)、浮點(diǎn)、內(nèi)存優(yōu)化幅度巨大，具備高性能、低功耗的產(chǎn)品特點(diǎn)。

Rockship表示自家方案解決了VR視頻拍攝的三大痛點(diǎn)：

1. 立體360度全景拍攝

2. 本機(jī)即拍即成像無(wú)須客戶端二次拼接

3. 高性能圖像芯片“寬動(dòng)態(tài)”畫質(zhì)

解決方案有了 VR相機(jī)什么時(shí)候出?

之前我們和北電王春水教授交流時(shí)，王教授表示，看硬件只要看芯片公司就okay，沒(méi)有新的芯片，各家相機(jī)的差距不會(huì)太大。

現(xiàn)在安霸和瑞芯微兩家公司都推出了新的解決方案，可以預(yù)見今年VR全景拍攝設(shè)備將會(huì)有一次不小的升級(jí)，至少?gòu)漠嬞|(zhì)和拼接上都會(huì)有所提升。

VR拍攝團(tuán)隊(duì)可能不再需要帶上一堆續(xù)航段且不穩(wěn)定的Gopro陣列去拍活了。接下來(lái)的問(wèn)題就是，這些相機(jī)啥時(shí)候推出吶?