現在智能手機越來越多，配置越來越高價格越來越低，那么對于手機的做工品就是用戶們關心的重點了，所以下面瀟瀟就帶來國人一直以來覺得質量最好的諾基亞系列的lumia 630的拆解圖文。

在目前的手機市場中，最受消費者喜愛的就是千元級手機，而千元級也是做工品質差的重災區。相比于國產手機而言，似乎消費者對國際品牌手機的做工認可度更高，而在這些品牌中，諾基亞更是尤為受到消費者的認可。如今它全新推出的千元級Lumia 630刺激著消費者的神經，那么到底這款手機能否延續諾基亞做工優秀的神話呢？讓我們一起進入Lumia 630的拆解中來吧。

拆機之前，讓我們看一下Lumia 630的整體外觀設計。第一眼看到Lumia 630，就有一種似曾相識的感覺。不過看來看齊，它身上的Lumia血統并不是那么明顯，更多的是像一種Lumia和Asha的結合體。

對于Lumia 630來說，背后的設計才是一大亮點。幾乎所有把玩過Lumia 630的朋友都得出一個結論，那就是這款手機手感很好，其實手感好就是在于它優秀的背殼設計。恰當的尺寸、內斜坡度邊框，握持時與手掌自然貼合，磨砂工藝聚碳酸酯外殼帶來的觸感非常細膩。好了，看完了這款手機的整體外觀，下面就讓我們進入正式拆機工作中來吧。

毋庸置疑，對于一款可以拆卸后蓋的手機而言，拆機第一步就是取下后蓋。

在取下的后蓋上，我們可以看到Lumia 630的側按鍵鍵帽都設計在后蓋之上，是用硅膠墊固定住的，這樣的設計讓它即便是多次打開后蓋也不會影響太大。

打開后蓋之后，我們可以清晰的看到在Lumia 630的中殼上有著螺絲固定。

在中殼上，我們還能夠看到Lumia 630的兩個SIM卡卡槽，它們都是采用mirco SIM卡規格設計，一里一外兩種不同的插卡方式。

這里是Lumia 630的mirco SD卡卡槽，相對于那些不支持TF卡擴展的手機而言，這樣的設計也是大大地便利了對存儲空間有需求的用戶。

大家都知道，拆機的一個大忌就是帶電操作了，所以我們有必要第一時間取下電池，Lumia 630的電池容量為1830mAh。

斷電之后，接下來就是擰下中殼上的螺絲了。此次Lumia 630還是采用星形螺絲設計，需要專門的螺絲刀才能擰開。

需要注意的是，在Lumia 630的側邊還有兩枚螺絲固定，這是大多數手機所沒有的。

要說Lumia 630中殼上的機關還真多，在筆者認為全部螺絲都取下的時候，發現在這個貼紙下還有一枚螺絲，怪不得中殼總也取不下來。

Lumia 630中殼取下的螺絲長短不一，分別用于固定不同的位置。

由于主板是固定在中殼上的，所以中殼取下來之后我們就直接能夠看到屏幕面板了，大面積的金屬鍍層提高了該機的散熱性能，當然也變相增加了厚度和重量。

這是Lumia 630上的聽筒，相比以往手機的聽筒設計，該機的設計比較獨特。

除了頂部的聽筒之外，Lumia 630屏幕面板整體還是很干凈的，并沒有過多的內置其他零部件。

從圖中我們可以看到，Lumia 630并沒有主打輕薄，整體還是比較厚的，但做工和用料還是非常考究的。

看完了屏幕面板，接下來我們看一下Lumia 630的中殼吧。首先來說，Lumia 630保持了簡單直接的設計理念。

Lumia 630就是喜歡這種大開大合的設計，整體雖然看起來有點粗糙，但其實模塊集成度很高。

由圖可鍵，Lumia 630的揚聲器模塊鑲嵌在中殼上，而在主板的末端，則是該機的mirco USB接口。

在這里還有一枚螺絲固定，拆解時千萬別忘了先擰下它。

擰下螺絲，我們便可以取下Lumia 630這個集成了耳機插口和振動馬達的零件模塊了，相比傳統焊接主板的設計而言，這樣模塊化的設計業非常有利于日后的維修工作。

圖為模塊上耳機插口特寫。

圖為模塊上振動馬達特寫。

這是Lumia 630的500萬像素后置鏡頭，基本日常拍照能夠應付。

這個小零件是Lumia 630上保護mirco USB接口的橡膠套，雖然它看起來似乎可有可無，但這恰恰是反映了諾基亞手機的用心之處。

零部件全部取下之后，我們開始看一下Lumia 630的主板結構吧。首先這張圖該機主板的背面圖（相對手機而言），由此我們可以看到，雖然這款看起來不大，但其實零部件和芯片并不少，它們排列很緊密，每一個焊點也處理的很到位。

圖為Lumia 630主板正面圖（相對手機而言），這一面是該機各種卡槽的集中地，兩個mirco SIM卡槽和mirco SD卡槽均放置于此。

這張是主板上mirco USB接口特寫圖。

由于Lumia 630的芯片屏蔽罩是焊死的，所以我們無法進一步查看芯片了。不過值得注意的是，該機的所有屏蔽罩都采用多孔鏤空設計，散熱性再次得到增強。

全文總結：Lumia 630在非強力拆機的情況下，可拆卸螺絲為10枚，拆卸零部件2個，主板、中殼、電池、后蓋以及屏幕面板均可分離。不過由于主板和芯片屏蔽罩是焊死的，所以無法查看具體芯片，維修還原的難度和成本較大，所以綜合可維修分數為6分。（分數越高越好修，滿分10分）