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話說大魅族2013年的旗艦級別手機-MX3終于是發布了，而死對頭小米的3代也是在曝光了幾張疑似照后在期待中發布了，那么作為對抗mx3的小米3到底是款什么樣子的手機呢，下面瀟瀟帶來全球第一份小米3代詳細評測報告吧。

2011年8月16日，小米手機橫空出世，首款作品米1配備了一塊分辨率854×480的4英寸屏幕，并搭載了高通MSM8260雙核1.5GHz處理器，號稱是國內首款搭載雙核1.5GHz處理器的手機，一時間無出其右者，大火，小米手機一舉揚名。翌年同日，小米手機2正式發布，4.3英寸顯示屏分辨率達到了720P級別（1280×720），而借高通APQ8064則成為了全球首款搭載28nm四核處理器的機型，頂級旗艦配置加上和米1代一樣的1999元售價，再加上后續一系列米2A、米2S衍生產品線，米2代成功奠定了小米手機的江湖地位。

自成立以來，千萬臺以上的出貨量已經讓人對小米無可非議，但模仿蘋果起家的小米手機也繼承了蘋果的喜好，小米手機目前在市場上的旗艦產品米2使用了4.3寸屏，只比蘋果iPhone5的4寸屏稍大了一點，在其它品牌安卓旗艦手機屏幕已突破6英寸的今天，這顯然已經有點過時了。

小米科技掌門人雷軍人送綽號雷布斯，但顯然作為湖北人的他不會固執如喬布斯，在大屏手機越發受到用戶喜愛的今天，小米推出大屏幕產品已是勢在必行的事情了，4.5英寸的小米手機2A和4.7英寸紅米手機就是小米在大屏市場上的試水之作，但小米2A和紅米終究不是小米手機的正統繼承人。

時至今日，新一代小米手機米3代終于了揭開面紗，除了令人期待的硬件配置外，小米3的屏幕尺寸無疑也是眾人關注的焦點之一，小米會順應市場潮流推出巨屏小米手機么？下文我們將為您帶來詳細解答。

在發布會正式開始之前，我們已經提前借到了一部小米手機3工程樣機，所以這篇評測也因此能夠在發布會之后就與大家見面，但需要注意的是工程機在性能以及參數方面都可能會與未來的正式版有所區別，因此一切都以未來的正式版為準，本文中的參數及測試成績僅供參考，后續媒體評測機型到達之后我們也會給大家帶來正式版與工程機的對比評測。

之前網上曝光的諜照就是這個樣子的，但它的外面覆蓋了一層保護套，真實的小米手機3可不是這個樣子。

從正面來看，小米手機3的外觀設計頗為方正，棱角分明，有些Lumia 920的感覺。

盡管屏幕尺寸達到了5英寸，但像筆者這種手型適中的人還是能夠輕松進行單手操作的。

小米手機3的正面布局和米2基本一樣，左上角是一個MI logo，聽筒位于中間部分（米2的聽筒位于頂部），聽筒左側是光線、具體感應器，右側則是一顆200萬像素的前置攝像頭，另外從目前的情況來看小米手機3的邊框并不窄，應該和米2基本保持一致。

漆黑一片的屏幕下方不禁讓人懷疑小米3代取消了虛擬按鍵設計，轉而采用屏幕按鍵。

但其實小米手機3還是提供了三個標準的虛擬按鍵，而且自帶LED背光燈，但這三顆背光燈并不是常亮的，只有在屏幕被喚醒以后，它才會隨之亮起。

機身背部同樣是純平設計，看上去頗具聯想K900的風格，騷黃色非常搶眼（應該還會有其它配色），1300萬像素攝像頭位于左上角（米2的主攝像頭在中間位置），另外需要注意的是在背部我們并沒有發現揚聲器孔。

需要注意的是小米手機3的后殼材質并不是金屬，通過表面一層特殊的涂料讓其擁有類似金屬的手感，三星Galaxy S4的類金屬邊框比較相似。

1300萬像素的攝像頭位于左上角，配備了雙LED補光燈，右側被涂抹的部分是工程機的編號，我們應機主的要求將其抹去。

更近距離的觀察一下后置1300萬像素攝像頭，由于缺乏必要的數據，目前尚不能確定它是不是和32GB版小米手機2S上配備的那顆1300萬像素攝像頭一致。

背部下方只有一個孤獨的MI logo，另外需要告訴大家的是小米手機3的后殼已經不能像前輩那樣自由拆卸了，換句話也就是說小米手機3并不能自行更換電池。

這個“MI”logo是鑲嵌的后殼上的，材質為金屬，相對后殼來說略微有所凸起。

由于后殼無法拆卸，所以只能選擇在別的地方安裝SIM卡了，小米出人意料的將SIM卡槽設計在了機身頂部，而且面積明顯要比一般的SIM槽大一些，很有可能會支持標準SIM卡。此外3.5mm耳機接口也位于機身頂部。

仔細來看一下SIM卡插槽，其邊緣和機身的切合較為緊密，但取卡孔邊緣已經有所磨損了。

最終的事實證實了我們的猜測，小米手機3確實支持標準大小的SIM卡

如果你是Micro SIM卡用戶，還是提前準備好卡套吧，未來零售版的附件中小米應該會贈送一個卡套。

揚聲器接口終于出現了，小米居然把它設計在了機身底部正中間的位置，而Micro USB接口則位于機身底部靠右側的位置。

Micro USB接口特寫，其邊緣也出現了一定程度的磨損，另外但從外殼預留的接口用戶很難分辨出那邊是正面，如果將接口預留成梯形，效果可能更好。

揚聲器部分特寫，共提供了120個揚聲器出聲孔，呈規則的矩陣狀排列。

再來看一下前后面板的匯合處，在頂部以及底部，機身前面版相對后殼來說有一定的凸起，但這個凸起帶有一定的弧度，并不影響手感。

來看看機身側面的特寫，機身后殼用一定的弧度將前面板包裹，二者的貼合做的相當不錯，并沒有出現任何縫隙，在這方面沒有發現做工問題。

音量鍵以及電源鍵均位于機身右側，值得一提的是小米將音量鍵設計成了金色，和后殼并不是一個顏色大，但卻毫無違和感。

從音量鍵的特寫我們可以看到音量鍵并未凸出機身太多，而且邊緣過度比較自然，按鍵下壓力度適中，手感尚可。

看完了米3的外觀，我們來看看它與小米手機2的外觀對比吧。

同為MIUI V5系統，因此界面布局等等沒有任何的區別，二者的區別只是在外觀以及配置上。

二者背部對比，米3在寬度以及高度上都遠超后者，從這個角度來看，米3的厚度控制比較合理。

耳機插孔的位置基本相同，但米3邊角弧度明顯更大一些，這對大屏手機來說能夠有效提升手感。

從機身左側對比我們能夠看到米3的側面一改米2的垂直風格，而是變的帶有一定弧度了，比較符合人體工學原理。

圓潤可以說是小米手機3的主要特色了，按鍵方面米3的音量/電源鍵布局和米2類似，但按鍵更大而且更加圓潤。

最后再來看一看二者的邊框對比，總的來說小米手機3的邊框要比米2的略窄一些，但由于機身側面的弧度較大，因此在視覺效果方面其邊框要寬上不少。

上述表格中的數據是以工程機為參考制作的，如果與正式版有所區別，請以正式版為準。

處理器方面，小米手機1/1S配備的都是雙核高通MSM8260處理器，米1/1S/2A采用的都是來自高通的雙核處理器，但小米2A的雙核處理器相比前兩者來說性能提升極大，不僅處理器架構升級為Krait 300，而且GPU也升級到了Adreno 320，是目前最強的雙核手機處理器之一，而米1/S1配備的MSM8260在當時來說性能尚可，但到如今這個四核滿地走的年代里自然不算什么了。

小米手機2/2S/3這三款機型采用的都是四核處理器，其中小米手機3又分為Tegra 4和驍龍800兩個版本，按照性能來說，小米2采用的APQ8064性能最弱，2S采用的APQ8064T性能相對APQ8064提升了大約20%，而Tegra 4/驍龍800相對APQ8064T的提升大約在50%以上。

屏幕方面，小米手機的屏幕分辨率也從米1系列的的854×480逐步提升，到了米2時代升級為1280×720級別，而到了米3時代則正是躋身1080p級別，像素密度以及顯示效果都在提升當中，這一點我們下文中會有對比。

內存方面，米1/1s在當時由于硬件的限制，均配備了1GB內存，而小米2A則由于定位較低的原因也配備了1GB內存，而米2/2S以及米3這三款主打高端的機型則均配備了2GB內存。也許有人希望小米手機3能夠配備3GB內存，但這在現階段是不現實的，因為目前只有三星掌握了單顆容量3GB手機內存的制造技術，短時間只會將它用在自家的旗艦產品上。

至于電池，前幾代小米手機的電池容量都在2000mAh左右徘徊，而小米手機3則一舉提升到了3500mAh，算是一次比較大的跨越了，這與屏幕與處理器的耗電量增加也有一定的關系。

從目前掌握的情況來看，小米3代的處理器將分為Tegra 4和驍龍800兩個版本，前者主要用于移動版，支持TD-SCDMA網絡，而后者則用戶聯通/電信版，支持WCDMA/CDMA2000網絡。至于5英寸1080p屏幕、2GB內存、16/32GB機身存儲空間、1300萬像素后置攝像頭等配置方面兩款手機不會有任何區別。由于目前掌握的資料有限，因此我們暫時只能對這兩款處理器進行解析，未來會給大家帶來完整的小米3代配置解析。

Tegra 4是全球首款Cortex-A15架構的四核心處理器，代號為“Wayne”，相比Tegra 3來說它并沒有增加核心數量，但將內核架構從Cortex-A9升級到了Cortex-A15，而且依然是“4+1”核心設計，即具備四顆主核芯和一顆省電核心。Tegra 4內部擁有72個GPU核心單元，GPU處理能力號稱是Tegra 3的六倍以上。

Tegra 4處理器采用臺積電的的28nm HPL工藝制造，和28nm HPM工藝不同的是它更加注漏電率與性能之間的平衡。Tegra 4處理器內部的四顆Cortex-A15架構的核心最高頻率可達1.9GHz左右，另外其內存支持也從Tegra 3的單通道升級至雙通道。

Tegra 4處理器并沒有集成基帶芯片，如果使用在手機上，廠商需要單獨配備一顆基帶，本次小米手機3就單獨配備了一顆支持TD-SCDMA網絡的基帶芯片，具體型號還有待查證。

此外小米手機3的采用這顆Tegra 4并不是Shield掌機中那顆，它的代號為AP40，和原版T40相比精簡了部分在手機上用不到的功能，并在一定程度上降低了頻率，發熱控制能力也更加完善，TDP從Tegra 4的8W左右降低到了3W，完全符合手機的需求，同時也帶來了發熱量的降低。

驍龍800是目前唯一一款能夠在性能方面與Tegra 4抗衡的產品（Exynos 5410顯然還不夠資格，Exynos 5420只是紙面發布），它在設計之初就是為智能手機而生的，因此相對Tegra 4來說更加適用于手機，目前包括LTE-A版的Galaxy S4、索尼XL39h以及LG G2等多款重磅產品均采用了驍龍800。

驍龍800內部集成了四顆Karit 400架構的CPU核心，采用臺積電28nm HPM工藝制造，該工藝是專為高性能移動處理器而生的，讓驍龍800每顆核心的最高頻率均可達到2.3GHz。此外Krait是異步對稱多處理（aSMP）架構，號稱能夠提供每核峰值性能的動態功率感知和控制，無需使用其它專用核心即可延長電池續航時間。

驍龍800處理器搭載的GPU為Adreno 330，相比上一代Adreno 320來說其圖形處理能力最高可以提升50%，支持OpenGL ES 3.0、DirectX、OpenCL、Renderscript Compute和FlexRender等技術。此外，驍龍800還支持800MHz的2x32bit LP-DDR3內存，帶寬可達12.8GBps，更是4K視頻錄制及播放功能。

和Tegra 4不同的是驍龍800處理器直接集成了基帶芯片，而且還是高通自家的第三代4G LTE產品，能夠支持TD LTE、FDD LTE、WCDMA、CDMA、TD-SCDMA以及GSM等網絡模式，是一顆“全球通”產品。

當然也許一些廠商并不能用到這么多的網絡制式，因此驍龍800系列共提供了MSM8974（LTE）、MSM8674（CDMA）、MSM8274（WCDMA）以及MSM8074（無基帶）這四款型號可選，據稱小米手機3采用的是MSM8074單獨搭配基帶芯片的解決方案。

繼米1的屏幕表現不給力之后，小米對米2的屏幕下了不小的功夫，最終小米手機2的屏幕色彩表現令人滿意，下面我們就來看看小米手機 3的屏幕表現吧。

從工程機來看，小米手機3配備的屏幕尺寸為5英寸，分辨率為1080p，材質為IPS，采用in-cell工藝制造，有效的降低整體厚度，而且更加節能，供應商為夏普和JDI。

從上下左右四個角度來看，小米手機3屏幕的可視角度表現優秀，在大角度觀看時候并沒有出現偏色或者模糊的情況。

屏幕顯示色彩對比，二者同在最高亮度下，小米手機3的顯示效果明顯更加鮮艷一些，色彩還原方面要比米2做的更好，當然這并不是在否認米2,其實米2在這方面的表現已經能夠秒殺一大部分手機了。

將圖片放大以后，這種差距進一步明顯了，由于分辨率方面的差異，1080p的米3將圖片放大以后明顯更加細膩一些，而米2的邊緣已經略顯模糊了。

小米之所以能夠成功，在很大程度上要歸功于MIUI，正是由于MIUI前期的積累，最終才有了小米手機的一鳴驚人，在筆者的眼中，雖然MIUI有越發臃腫的趨勢，但依然是目前國內最好的第三方Android ROM，沒有之一，其2000多萬的用戶群體就是最好的證明。能不能刷MIUI已經成了很多用戶購買手機時候所考慮的一個關鍵性問題。

小米手機3采用的依然是此前發布的MIUI V5操作系統，在這里我們就不做過多介紹了，感興趣的朋友們可以參看我們之前的評測。下面我們僅介紹小米手機3中的一些特色功能。

和小米手機2/2S不同的是，小米手機3的操作系統是基于Android 4.2.1的MIUI V5，而前者則是基于Android 4.1.1的MIUI V5。目前不知道米3能不能升級Android 4.3，從小米的策略來看這一希望是比較渺茫的。

除了基于Android 4.2.1之外，小米手機3還提供了米音等一系列特色功能，具體如下：

米音功能隱藏于聲音選項中，注意小米手機3還能支持雙麥克降噪。

可以使用米音功能來增強音效，小米預制了三種專門為自家耳機優化的模式。

在顯示選項中，小米還提供了3D顯示功能，打開該功能之后就能夠支持3D游戲效果。另外小米還提供了手套模式，能夠開啟超靈敏觸控，證明米3的屏幕是能夠支持超靈敏觸控的，冬天終于不用摘掉手套了。

小米手機3開機之后的可用內存約為1GB，作為對比，在此前的測試中小米手機2的開機可用內存能夠達到1.4-1.5GB左右，當然這很有可能是工程機的原因，未來正式版的可用內存應該有有所增加。

和大部分手機一樣，小米將16GB的機身存儲空間拆分為系統存儲和內置SD卡，其中系統存儲空間的大小為2.48GB，可以安裝應用程序，而內置SD的總大小為10.85GB。作為對比，小米手機2的可用存儲空間則分別是3.71和10.16GB。相比較之下小米手機3的內置SD卡空間比米2要大，但米2的系統存儲空間相對來說更大一些。

另外我們在存儲選項中發現了一個“裝載USB存儲設備”的功能，這證明小米手機3是支持USB OTG功能的。

在網絡模式選擇中，我們發現了GSM/TD-SCDMA的切換選項，這證明搭載Tegra 4的小米手機3是移動版，僅支持TD-SCDMA/GSM網絡制式，而聯通和電信版則應該搭載的是驍龍800。

每一代的小米手機都是一個跑分神器，這次小米手機3的表現會如何呢？來看看具體的跑分測試吧。

最新的安兔兔4.0版對系統信息的識別非常完善，準確度方面也遠勝此前的3.2版，當然最為重要的界面UI的變換非常大，查看系統信息非常的方便。

安兔兔是一個給Android手機、平板進行性能評測、跑分的軟件，它能一鍵運行完整測試項目，通過“內存性能”、“CPU整數性能”，“CPU浮點性能”、“2D、3D繪圖性能”、“數據庫IO”、“SD卡讀、寫速度” 8項性能測試，對手機的硬件性能做一個整體評分。全新的4.0版主打以人為本的理念，強調用戶體驗。

在安兔兔性能測試中，搭載Tegra 4處理器的小米手機3總成績為32659分，相對來說其各方面的表現都比較不錯，目前還沒有搭載驍龍800以及其它Tegra 4設備的安兔兔4.0跑分曝光，因此尚無法確認Tegra 4版小米3的跑分究竟如何，理論上可能會低于驍龍600，但高于Exynos 5410以及驍龍600。

Vellamo是由Qualcomm（高通公司）開發的一個基準測試應用（類似于Neocore），它可以讓你對手機瀏覽器的性能及穩定性進行測試，包括像Java腳本性能、渲染、聯網和用戶界面等。該工具的結果同樣包括多個子項，但我們只取總成績，分數越高則表明手機對瀏覽器的優化程度越高，網頁瀏覽體驗更好。

Tegra 4版小米手機3的HTML 5成績為2311，相對來說表現非常不錯，達到了旗艦機的頂級水準，但metal測試中表現中就比較一般，只有674。

GFX Bench是一項測試手機GPU性能的重要工具，也是國內外公認的判定GPU性能的重要指標。

小米3代的GFX Bench成績，相對來說表現并不是特別的強悍，落后于Adreno 320。

象限測試成績只有13365，之比小米手機2S略高一些，但后者的屏幕之后720p，換句話也就說是米3在絕對性能方面要比小米2S強不少。

NenaMark是一款用于Android設備的硬件加速基準測試程序，通過演示一款實時渲染的畫面來對手機的圖形能力進行測試，包括反射、動態陰影、曲面參數、復雜光線模式等內容，需要Android 2.0以上系統和OpenGL ES 2.0支持。

在1080p的分辨率下，NenaMark 2.4版的成績依然達到了59.3fps，證明Tegra 4的GPU性能還是值得肯定的。

Linpack是衡量Linux平臺下處理器理論性能的軟件，支持多線程，小米手機3所采用的Tegra 4處理器的單線程性能高達313.983 MFLOPS，Coetex-A15架構的性能優勢體現無疑，但多線程性能只有494.624 MFLOPS，相對單線程來說多線程的性能就不太令人滿意了。

3DMark測試中，Ice Storm成績為9502，而Ice Storm Extreme成績則是6321，相對來說兩個成績均不太理想，相比驍龍800來說差了不少。

從此前小米科技產品公關經理唐楊林不小心曝光的照片中我們可以看到小米3代的夜拍能力非常強悍，筆者也對手頭的工程機進行了測試，驗證一下其夜景拍攝究竟有沒有傳說中那么強大。

由于操作系統同為MIUI V5，小米手機3的拍照界面和小米手機2大體保持一致，在這里我僅介紹米3帶來的全新特色。

對焦方式方面，小米手機3提供了自動、微距以及手動三種模式可供選擇，這一功能是小米手機2所不具備的。

小米手機3的后置攝像頭提供了36級智能美顏，這36級美顏又能夠分為關、低、中、高四個檔次，用戶可以根據自己的需求來設置。

小米手機3還提供了手動曝光模式，感光度以及快門時間均可以滑竿的方式自行調節，相對來說這一方式相對此前來說在人性化方面提升了不少。

小米手機3還提供了RAW拍照模式，這一模式中拍攝出來的照片可以在電腦上通過軟件自由調節其亮度、色彩以及銳度，小米應該會在后期提供專門的軟件來進行調節。

總的來說小米手機3目前在拍照方面還存在一些問題，可能是對夜景優化過多的緣故，手動對焦模式下很容易出現過曝的情況，但在自動對焦模式下這一情況會有所改變。

在低光環境中，小米手機3拍攝出的照片表現尚可，清晰度和噪點相對小米手機2來說改善非常大，這顆1300萬像素的攝像頭表現值得肯定，在下一步如果能夠改善手動對焦模式下存在的問題就更好了。

通過一系列的測試，小米手機3的表現基本令人滿意，從外觀方面來說，小米手機3相對前幾代產品都有了質的提升，K900+Lumia 920結合之后的外觀設計頗為驚艷，這是讓人始料未及的地方；而且雖然屏幕尺寸達到了5英寸，但單手操控并不存在任何問題，人體工學設計方面應該是下了不少的功夫。另外小米手機3在做工方面的表現也令人基本滿意，面板的結合部分并未出現縫隙。

當然小米手機3在外殼上也存在一定的不足，從工程機的情況來看，機身已經存在了不止一處的刮花情況，希望未來的正式版能夠解決比較容易刮花的問題。此外一體化成型的機身也杜絕了大家打開后蓋更換電池的念頭，也增加了維修的難度，這是用戶比較難以接受的地方。但相對來說有得必有失，想要出色的外觀設計就只能在電池更換方面做出一定的犧牲了。

性能方面，我們本次測試的這款搭載Tegra 4處理器的小米手機3的表現尚可，在實際測試中的成績能夠領先搭載驍龍600以及Exynos 5410處理器的產品，但相對搭載驍龍800處理器的產品來說還有一定的差距，畢竟小米手機3中使用的Tegra 4處理器由于功耗的原因在性能方面做出了一定的妥協，并不像原版Tegra 4那么強大。

本次測試中由于時間的關系，我們并沒有帶來詳盡的發熱/續航能力測試，但從筆者的簡單體驗來看，Tegra 4版小米手機3在日常應用中的發熱并不明顯，但在跑分過程中有比較明顯的發熱現象，這是使用高性能處理器帶來的必然后果，也是旗艦手機的通病。

最終我們再來談談價格，1999元的售價應該不用筆者多說什么了，目前在市場上找到一款配置和小米手機3類似的手機是比較容易的，讓它刷上MIUI V5應該也只是時間的問題，但從目前的情況來看還沒有哪款售價的售價低于2000元，1999元的小米手機3在這個價位上又成了一枝獨秀，性價比自然是沒得說了。希望這次小米手機3不要碰到此前小米手機的零部件供應不足的問題，能早日大批量上市是再好不過的。

在最后需要說明的是本次測試的機器是我們通過特殊渠道拿到的一臺工程機，和小米送測的最終樣機可能會存在一定的差距。另外由于時間較為緊迫，我們對測試項目也進行了一些精簡，后續我們收到正式版的米3之后還會給大家帶來包括電池續航、溫度、屏幕靈敏度等等在內的一系列更加詳細評測，敬請期待！

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