天朝大華為沒有明說，但他們榮耀系列的主要競爭對手正是小米手機。不管小米3代會不會在今年8月份亮相，從目前的情況來看，榮耀3代已經(jīng)準備好了。

在4月24日華為終端CSO徐昕泉在其微博上透露稱，榮耀2四核的接續(xù)產(chǎn)品是計劃6月份上市的榮耀3，而它會帶給大家驚艷的新功能和新特色。

隨后徐昕泉還表示，華為不會再推出榮耀2+手機了。目前還不清楚榮耀3代的具體配置，不過還是希望它能夠搭載海思K3V3處理器。

從之前的情況來看，今年夏季，華為還準備推出一款對抗蘋果iPhone 5S和三星Galaxy S4的超級旗艦，而它配備了4.9寸1080p屏，機身厚度6.3mm，內置2600mAh容量電池（不可拆卸）和2GB內存，同時提供1300萬像素攝像頭和16/32GB存儲空間，運行Android 4.2系統(tǒng)。

最重要的是，該機會搭載基于Cortex A15架構的1.8GHz海思K3V3四核處理器（28nm工藝制程）。至于K3V3，之前有消息人士透露稱，它是由兩個A15核心和兩個A7核心組成，其內置的GPU為Mali。

此前有消息稱華為海思四核K3V3GPU是Mali-T658，海思K3V3基于28nm工藝制程，是一款四核心處理器，主頻1.8GHz，其由兩個A15核心和兩個A7核心組成。此外還透露海思K3V3內置的GPU為Mali-T658。ARM宣稱該圖形性能可以達到Mali-400 MP的十倍之多，同時GPU加速計算性能也可達前輩Mali-T604的四倍。